串化/解串芯片 - MS1023

  • 串化/解串芯片
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100Mbps至800Mbps 串行 LVDS 数据有效负载带宽在10MHz至80MHz的系统时钟之间
芯片功耗在80MHz 输入时,小于550mW(典型值)
使用同步模式可快速锁定时钟
锁定指示器
不需要外部单元提供 PLL
28引脚SSOP封装
满足工业级温度要求,温度范围-40℃—85℃
时钟可编程边沿触发
流向行引脚排序,易于PCB版图布局

产品型号:
MS1023
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产品介绍

MS1023串化器和MS1224解串器由一对10bits并串/串并转换芯片,用于LVDS差分底板上传输和接收10MHz80MHz的并行字速率的串行数据。加载起始停止位后,转换为一个串行数据速率在120Mbps960Mbps负载编码的输出。上电时,这一对芯片可通过一个内部产生的SYNC样本信号同步模式或者解串器可同步到随机数据来初始化。通过使用同步模式,解串器可在特定的、更短的时间参数内建立锁定。当没有数据传输要求,设备可被设定并进入到掉电模式。另外,一种模式可以通过设置输出脚为高阻态以避免PLL失锁。MS1023MS1224具有工作周围空气温度范围为-40℃至85℃的特征。

 

一、串化/解串芯片-MS1023的特性:

100Mbps至800Mbps 串行 LVDS 数据有效负载带宽在10MHz至80MHz的系统时钟之间
芯片功耗在80MHz 输入时,小于550mW(典型值)
使用同步模式可快速锁定时钟
锁定指示器
不需要外部单元提供 PLL
28引脚SSOP封装
满足工业级温度要求,温度范围-40℃—85℃
时钟可编程边沿触发
流向行引脚排序,易于PCB版图布局

 

二、串化/解串芯片-MS1023的应用

无线基站
底板互连(Backplane Interconnect
数字用户线接入复用器(DSLAM

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